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部分工艺全球第一 国内第二大晶圆厂华虹登陆A股:年内最大规模IPO


(相关资料图)

8月3日晚,华虹半导体发布公告,公司发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市,本次发行价格为52元/股。

华虹此前预计募资额为180亿,但以现在52元每股的价格来算,募资将超过212亿元,超过目标,成为A股年内最大规模IPO。

华虹半导体是国内第二大晶圆代工厂,仅次于中芯国际,今年5月份第三大晶圆代工厂晶合集成IPO募资是95亿元,中芯集成也是5月份上市,募资则是125亿元。

招股书显示,华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

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